株式会社 プリント電子研究所 広野工場

超長尺フレキシブル基板(超長尺FPC)

●特徴
・電気的特性・機械的特性ともに優れており、一般的な基板材料です。
・誤配線の防止に、トータルな配線コストの削減に効果的です。
・耐熱・難燃性にすぐれています。
・当社独自の大型基板製造技術で最大500㎜×2000㎜まで加工可能です。
・最短納期実働7日~
●用途
・長尺LED
・長尺ケーブル基板
・大型医療機器
・大型計測器
・大型電子機器
●仕様
【規格概要】
◆工程:サイズ
穴あけ:500㎜×690㎜(NCルーターでの加工は下記)
NCルーター:500㎜×1065㎜(以上は要相談)
スルーホールメッキ:500㎜×1000㎜
パターン:500㎜×2000㎜
レジスト:500㎜×1200㎜
シルク:500㎜×1200㎜
表面処理
– 耐熱フラックス: 500㎜×800㎜
– Ni-Auメッキ:500㎜×900㎜
– 半田レベラー : 500㎜×1200㎜
– その他:要相談
◆仕様
L/S
(ラインアンドスペース):0.15㎜/0.15㎜以上
穴径:φ0.2㎜以上
その他仕様により加工可能サイズが上下致しますので、
ご相談下さい。

微細加工プリント基板

●特徴
・片面L/S(ライン&スペース)=50/50μ,両面L/S=60/60μより製造が可能です。
・高密度配線により、更なる小型化が可能です。
・最短納期実働3日~
●用途
・コネクタ評価用
・医療用
・その他小型電子機器
●仕様
仕様については、まずはご相談下さい。

超大型及び多層リジッド基板

●特徴
・電気的特性・機械的特性ともに優れており、一般的な基板材料です。
・誤配線の防止に、トータルな配線コストの削減に効果的です。
・耐熱・難燃性にすぐれています。
・当社独自の大型基板製造技術で最大1200㎜×1000㎜まで加工可能です。
・最短納期実働7日~
●用途
・大型LED
・大型アンテナ
・大型医療機器
・大型電子機器
・大型計測器
●仕様
【規格概要】
◆工程:サイズ
積層:1000㎜×600㎜(以上は要相談)
穴あけ:535㎜×690㎜(NCルーターでの加工は下記)
NCルーター:630㎜×1065㎜(以上は要相談)
スルーホールメッキ:1000㎜×1200㎜
パターニング:1000㎜×2000㎜
レジスト:700㎜×1200㎜
シルク:700㎜×1200㎜
表面処理
  – 耐熱プリフラックス:600㎜×800㎜
 – 無電解Ni-Auメッキ:500㎜×950㎜
 – 水平半田コート:500㎜×1200㎜
 –その他:要相談
【仕様】
板厚
 – 片面・両面:0.1㎜~3.2㎜
 – 3層~6層:0.8㎜~3.2㎜
 – 7層~ :1.2㎜~3.2㎜
L/S(ライン&スペース):0.15㎜/0.15㎜以上
穴径:φ0.3㎜以上
その他仕様により加工可能サイズが上下致しますので、
ご相談下さい。

フレックスリジッド基板

●特徴
・リジッド基板とフレキシブル基板の異種材料での組み合わせの基板です。
・配線部をフレキシブル基板、実装部をリジッド基板にすることでそれぞれの
 良いところを利用することができます。
・コネクタレスでの実装が可能です。
・基板の省スペース化が図れます。
・平滑性・平坦度が通常のリジッド基板とほぼ同様に製作が可能です。
・片面基板より高密度な配線・実装が可能です。
・最短納期実働7日~
●用途
・医療用
・デジタルカメラ
・CCDモジュール
・その他小型電子機器
●仕様
【規格概要】
板厚
 – 3層~4層:0.5㎜~3.2㎜
 – 5層~6層:0.8㎜~3.2㎜
 – 7層~:1.2㎜~3.2㎜
最小L/S:0.15㎜/0.15㎜
最小貫通ビアホール径:φ0.3㎜
最小貫通ビアランド径:φ0.6㎜
カバーコート:
 リジッド部 – 液状フォトレジスト
 フレキシブル部 – カバーレイ
表面処理:耐熱プリフラックス、無電解Ni-Auメッキ、その他
上記以外の仕様については、ご相談下さい。

多層フレキシブル基板(多層FPC)

●特徴
・薄く、軽く、屈曲性に富んでいます。
・誤配線の防止に、トータルな配線コストの削減に効果的です。
・耐熱・難燃性にすぐれています。
・重量が軽くでき占有する空間が少ないので高密度化が図れます。
・加工工程・実装工程の省力化が図れますので製造コストが低減できます。
・最短実働7日~
●用途
・医療機器
・タッチパネル
・その他小型電子機器
●仕様
【FPC仕様】
ベースポリイミド厚:12.5 μm, 25 μm, 50 μm
銅箔厚:18 μm, 35 μm
カバーコート:
 カバーレイ – 12.5μm, 25μm
 ソルダーレジスト – 10~30μm
表面処理:
 耐熱フラックス
 光沢半田
 電解Ni-Au(0.03(F)~1)μm
 無電解Ni-Au(0.03(F)~0.1)μm
外形加工:
 ビク型(トムソン型)
 切削型(彫刻型)
 ピナクル型
 本金型
 レーザー加工
 手加工
【仕様】
最小穴径:φ0.1㎜以上
最小ライン&スペース(L/S):L/S=0.06㎜/0.06㎜以上
(詳細は微細加工の欄をご覧ください。)
上記以外の仕様については、ご相談下さい。

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